特點應用：主要應用于PCB板的電鍍和焊接，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件，以及電路面焊接時遮蔽端子部件；確保把電子零件封裝到基板上時的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離。
物理性能：（按國家標準：GB/T2792-1999，GB/T4852-1999）
| 型號 |
膠系 |
標準尺寸 |
一般特性 |
| 厚度(mm) |
寬度(mm) |
長度(m) |
剝離力 |
拉伸強度 |
伸長率 |
耐溫性 |
| (N/25mm) |
(N/25mm) |
% |
(℃) |
| PG2510 |
ST |
0.1 |
任意 |
33 |
8.0 |
90 |
70 |
200 |
