水基助焊劑MH800-6使用說明
本助焊劑為無鉛無鹵素，完全適用環(huán)保制程的噴霧、發(fā)泡工藝，其相關事項如下：
一、技術參數：
1、比重：1.0±0.1(20℃)
2、固體含量W/W2.0±0.5（根據客戶工藝要求而定）
3、PH值：6.0±0.2
4、絕緣阻抗（Ω）≥1.0×108（依據IPC—TM—650標準）
二、適用范圍：各類開關電源PCB板焊接, 由于固含量低、絕緣阻抗高,焊后殘留不影響產品的性能可不必清洗。
三、使用方法：
使用發(fā)泡法時，助焊劑液位須高于發(fā)泡管
2.5～4cm，調整空氣壓力即可獲得適當的發(fā)泡高度。利用風刀吹除過量的助焊劑，可得較佳的版面涂布效果。助焊劑使用中溶劑會揮發(fā)，必要時可適量添加稀釋劑稀釋以保持一定的活性，由于MH800助焊劑是低固形份的助焊劑，使用比重法以決定稀釋劑的添加量較不精確，建議使用酸價滴定法較適當。建議每隔2～4小時檢驗酸價一次，酌量添加稀釋劑適當控制酸價在30.0-45.0mgKOH/g。若無法使用酸價滴定法檢驗而必須使用比重法控制時，建議設定比重0.9-1.2，20℃。除了執(zhí)行酸價控制外，仍需注意定期換新槽液，以免助焊劑劣化影響焊錫效能。建議作業(yè)40小時換新槽液。循環(huán)使用的助焊劑會逐漸累積污染物及碎屑，為保障使用效果須根據生產量及時間，在助焊劑效能尚未劣化之前換新助焊劑。換新的時候最好先用稀釋劑清洗助焊劑液槽及管路，再注入新的助焊劑。使用噴霧法涂布時，使用的壓縮空氣不宜含有油份或水份會影響助焊效果。
