|
|||||||||||||||||||||||
華源 高溫無鉛錫膏
一. HY－880 系列無鉛錫膏簡介
HY－880系列無鉛錫膏由低氧化度的無鉛球形焊料粉末和特殊容劑組成,此錫膏成分含量
符合ROHS指令要求,能有效地保護地球環境,具有優越的環保性。體系中采用高性能觸變劑，具有優越的溶解性和印刷持續性，適用于細間距器件 [QFP]的貼裝，并有絕佳的焊接可靠性，且不需要清洗，為一款免洗型之無鉛焊膏。
二. HY－880 系列無鉛錫膏特性
1. 使用無鉛(錫.銀.銅.系列) 錫粉混合物
2. 芯片側積少發生錫球
3. 在連續印刷時可獲得穩定的印刷性,影響粘度甚小
4. 在各類型之組件上均有良好的可焊性,適當的潤濕性
5. 可獲得如同錫鉛合金同樣的回流剖面
6. 焊后殘留物極少,免清洗,必要清洗時也易溶于有機溶劑除去使用
三. HY－880 系列無鉛錫膏性能參數
|
項 目 |
HY-889 |
HY-888 |
HY-887 |
HY-886 |
HY-885 |
|
合 金 |
Sn96.5Ag3.5 |
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
Sn95.5Ag4Cu0.5 |
Sn99.3Cu0.7 |
Sn99Ag0.3Cu0.7 |
|
熔 點 |
|
|
217~ |
227`~ |
|
|
錫粉顆粒度 |
20~45um |
20~45um |
20~45um |
20~45um |
20~45um |
|
錫粉的形狀 |
球 狀 |
||||
|
焊膏的含量 |
10.5±1wt% |
||||
|
鹵素的含量 |
<0.02wt% |
||||
|
粘 度 |
180~250×10pa.s±10% |
||||
|
絕緣阻抗實驗 |
>1×1012Ω |
||||
|
銅鏡實驗 |
合 格 |
||||
|
塌落實驗 |
合 格 |
||||
四. 儲存條件及使用說明:
在5-10 環境下儲藏期限為6個月,不宜在低于0 的條件下儲藏,使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟,以防止受潮產生錫珠,然后攪拌均勻再使用。
五. 安全:
本錫膏采用的助焊劑無毒害,但在回焊制程中會產生蒸氣,作業中應注意通風,避免吸入體內。
