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過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蝕導體.在這種對機板不利的環境下,您的機板需要一件衣服, 以降低電子操作性能衰退狀況減至最低,延長機板的使用壽命,達到披覆目的.披覆的目的
將保護性膜披覆在印刷電路板及零組件上之目的在於，當可能受到操作環境不利因素影響時，可降低電子操作性能衰退狀況減至最低，或免除之。沒有一種披覆膠可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而最終會使披覆膠的保護作用失效。
若披覆膠能維持其作用達一段令人滿意的的時間，便可視為已達其披覆目的。
溼氣為最普遍、最具破壞性之環境不利作用。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體。
可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。
它們會導致與濕氣侵蝕造成的同等結果－－電子衰壞、腐蝕導體甚至造成無可挽回的短路。最常於電氣系統中發現的污染物，
可能是由製程中殘留下來的化學物質。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號墨水等。
有一主要污染群為人為經手時不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環境中亦有許多污染物，如鹽類噴霧、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及黴菌。
雖然污染物不勝枚舉，但值得安慰的是，大部份污染嚴重的例子中，良好的披覆均可有效與以防範。
披覆層甚少超過0.005吋。此種披覆膜可承受機械性振動及擺動、熱衝擊，以及高溫下的操作。但是，
薄膜可用以使插於印刷電路板的各別零件具有機械強度或是足夠之絕緣性的觀念，是錯誤的。零組件須以機械方法來插牢.
固化前后各項技術參數：
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性能指標 |
VT-B73 |
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固化前 |
外觀、成分 |
淡黃色透明均勻液體，無機械雜質 |
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相對密度（g/cm3，25℃） |
0.985 |
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干燥條件：90-150℃ |
2-3h |
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粘度 (CPS，25℃) |
800 |
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固
化
后 |
抗拉強度（MPa） |
4.5 |
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扯斷伸長率（%） |
450 |
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耐油性： 105±2℃(h) ≥ |
24 |
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硬度（Shore ） |
D 55 |
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剪切強度（MPa） |
4.8 |
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剝離強度（N/mm） |
≥6 |
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使用溫度范圍(℃) |
-50～155 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
5.0×1115 |
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介電強度 (kV/mm) |
40 |
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介電常數 (1.2MHz) |
3.5 |
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推薦固化條件，先70-80℃烘焙1-2h再逐漸升溫至規定溫度進行烘焙。如要求高的產品應兩次浸漆，規格大的產品適當延長烘焙時間
以上機械性能和電性能數據均在120℃，烘焙固化2-3h后所測。
、注意事項：
使用化學防護手套和防護眼鏡，如果有噴濺，應使用防止飛濺的工作圍裙和長靴。
倒出瓶內的膠后，應擦干凈瓶口處的膠，擰緊瓶蓋，密封陰涼處保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，并不影響正常使用使
、貯存運輸:
1、本產品的貯存期為 1年（25℃）。
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸.
、包裝規格：
型號：B73
包裝方式：1L/20L
注：尚有線路板其它應用系列，詳情請與我司聯系
