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SMT貼片膠的開發(fā)難點主要有: ¹ 為滿足高速生產(chǎn)的需要, 要求能快速固化; º 高速點膠對流變性能有特殊要求;固化后的膠應(yīng)具有較好的力學(xué)性能(粘接性能、耐溫性能);¼貯存穩(wěn)定性等。為了解決以上問題, 需要對固化劑、觸變劑、稀釋劑及特殊添加劑進行選擇。

綜合考慮固化速度和粘接強度, 對雙禁發(fā) 氰 劇毒產(chǎn)品胺、咪唑類及酰肼類潛伏性固化劑及其組合固化體系進行了研究。咪唑類固化劑的固化速度快, 但粘接強度較低, Tg 較高, 無法滿足粘接和具有返修性的要求; 雙禁發(fā) 氰 劇毒產(chǎn)品胺固化強度高, 但其固化速度慢, Tg 高, 無法滿足固化速度和返修性的要求; 酰肼類固化劑的粘接強度高, Tg 低, 但固化速度較慢。要達到既能快速固化, 又具有較高的粘接強度和可修復(fù)性, 必須對固化劑進行復(fù)配以達到性能平衡