簡 述：該膠帶以柔軟聚酯薄膜為基材，單面涂布高性能有機硅壓敏膠而成。具有優異的耐高溫性，不殘膠性和耐溶劑性能！

組 成：25um聚酯薄膜 65-80um高性能有機硅壓敏膠 （PG2510 電鍍膠帶）

用 途：主要應用于PCB板的電鍍和焊接，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件，以及電路面焊接時遮蔽端子部件；確保把電子零件封裝到基板上時的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離。

物理性能：（按國家標準：GB/T2792-1999，GB/T4852-1999）

    型號膠系          厚度 寬度 長度 剝離力 拉伸強度 伸長率 耐溫性

                  mm   mm   m N/25mm N/25mm    %     ℃

PG2510 ST         0.1   任意 33   8.0       90       70    200