鑫威單組份、脫醇型、室溫潮氣固化液體導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率LED、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。
· 導熱率: 3.5W/m⋅K
· 單組分室溫潮氣固化，便于操作
· 脫醇型固化體系：刺激性氣味小，對金屬無腐蝕
· 優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能
· 優越的化學和機械穩定性
· 與大部分介質粘接力強
· 固化后無滲出物
