【有機硅密封膠配方】廣泛應用于電子、汽車、電器材料，禾川化工運用前沿解剖技術，還原出{有機硅密封膠配方}，為大量使用密封膠企業(yè)解決切實問題：降低生產成本，原料控制穩(wěn)定性、促進自主研發(fā)、提供競爭力，推動企業(yè)創(chuàng)建自主品牌;禾川化工專業(yè)為有研發(fā)需求企業(yè)提供整套配方技術解決方案一站式服務【配方分析、配方檢測、成分檢測、成分分析、配方還原、配方技術】，禾川化工依托蘇州大學生物納米園產學研，禾川結合浙江大學、華東理工、蘇大、中科院等多所高校專家的嫻熟圖譜解析、生物納米園龐大的光譜儀器平臺、密封膠行業(yè)多年從事密封膠研究的高級工程師，運用禾川完善的標準原材料圖譜庫、大量的量產配方經驗，為塑料行業(yè)企業(yè)切實問題：【研發(fā)前：產品的評估、研發(fā)中：相關成分的驗證，相關性能的改進、想法驗證，生產中：未知異物、白點、黑點、斷裂、等工藝問題診斷】

為了便于研究基材的表面淵界面冤狀況對密封膠粘接性能的影響袁采用補強效果較差的炭黑N990 配制的9# 密封膠粘接不同基材遙由表3 知袁密封膠對PE 的剪切強度明顯低于對PP 的袁說明PE 比PP更難粘曰這可能是PE 表面常有低分子蠟層袁容易形成弱界面層遙基材表面粗化后粘接強度明顯提高袁破壞類型從界面破壞轉為混合破壞，這是由于表面粗化袁增強界面阻力袁有利于剪切強度提高

由于二乙胺甲基三乙氧基硅烷的交聯(lián)速率太快袁用它合成的密封膠表干時間太短袁而苯胺甲基三乙氧基硅烷的交聯(lián)速度又很慢袁所合成密封膠的表干時間較長遙因此我們需要合成交聯(lián)活性適中的交聯(lián)劑袁用它合成密封膠并研究它們的粘接性能

對于有機硅密封膠-聚烯烴材料體系的粘接袁化學鍵理論和擴散理論較難解釋遙我們從能量角度作初步探討遙定義剪切應力-應變曲線面積為剪切功袁定義剝離應力-位移曲線面積為剝離功遙對比剪切強度和剝離強度袁剪切功和剝離功更能真實反映試樣在破壞過程中能量的耗散情況淵圖2冤遙對于剪切破壞袁能量主要消耗在克服密封膠內聚能和界面阻力遙交聯(lián)劑和補強填料的作用體現(xiàn)在密封膠內聚能上曰表面粗化的作用體現(xiàn)在界面阻力上

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