【室溫快速固化環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠配方】通過(guò)禾川化工成熟的配方解析技術(shù)，廣泛應(yīng)用于機(jī)械、化工行業(yè)制造產(chǎn)品原料，{室溫快速固化環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠配方}運(yùn)用禾川配方機(jī)構(gòu)【高端儀器,，強(qiáng)大圖譜庫(kù)、原材料庫(kù)，專家團(tuán)隊(duì)、成熟配方經(jīng)驗(yàn)】{禾川配方技術(shù)}多年沉淀,圖譜庫(kù)完善,配方豐富儲(chǔ)備，為室溫快速固化環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠企業(yè)提供整套配方技術(shù)解決方案； 

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　  相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械固定，有機(jī)硅封裝膠具有粘結(jié)溫度低、熱變形溫度高、線膨脹系數(shù)和收縮率小、黏度小、適用周期長(zhǎng)，可以與不同的基板連接，粘結(jié)設(shè)備簡(jiǎn)單，膠無(wú)毒或低毒等優(yōu)點(diǎn)。但有機(jī)硅封裝膠也有不足之處：如抗張強(qiáng)度與沖擊強(qiáng)度低、粘結(jié)強(qiáng)度不佳；介電損耗和介電常數(shù)較高；與接觸界面的熱阻較高；以環(huán)氧為基體樹(shù)脂的耐高溫封裝膠，長(zhǎng)時(shí)間使用樹(shù)脂會(huì)發(fā)生熱降解，降低器件的使用壽命；這些都是目前限制耐高溫封裝膠應(yīng)用的主要因素。日本Ｉｓｏｂｅ、美國(guó)Ｉｎｔｅｒｒａｎｔｅ等在硅樹(shù)脂側(cè)基上通過(guò)改性，接上具有反應(yīng)活性的－ＯＨ、－Ｃｌ等基團(tuán)，以及合成新型帶有雜環(huán)基團(tuán)的特種有機(jī)硅，在提高硅樹(shù)脂耐高溫的同時(shí)，提高了與其它樹(shù)脂反應(yīng)的可行性。因此當(dāng)前耐高溫封裝膠研發(fā)的重點(diǎn)和難點(diǎn)在于如何在有機(jī)硅鏈上引入某些基團(tuán)來(lái)改善其力學(xué)強(qiáng)度及合成新型耐高溫樹(shù)脂。