Seal-glo NE3000S是用于將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹
脂系粘合劑（俗稱紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹脂，具有優(yōu)良
的保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。
Seal-glo NE3000S可以充分滿足SMD貼裝行業(yè)需求的120～
150℃條件下1～2分鐘短時間高速固化的需求，同時又可以
適應(yīng)鋼網(wǎng)、塑膠網(wǎng)印刷等制程的要求。
■ 特點 SPECIFICATIONS
① 對各種芯片芯片元件均可獲得穩(wěn)定的粘著強度。
② 具有適合網(wǎng)板印刷制程需求的粘度和搖變性，下膠量穩(wěn)定而不會出現(xiàn)漏刷或塌邊。
③ 具有極佳的保存穩(wěn)定性能。
④ 高粘著強度，可以避免高速貼片時發(fā)生元件偏位。
■ 固化條件 CURING PROFILE
固化溫度越高，固化時間越長，可獲得的粘著強度就越高。
ＰＣＢ上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產(chǎn)生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。
ＰＣＢ上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產(chǎn)生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。
■ 特性 SPECIFICATIONS
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項目
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參數(shù)
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涂布方法
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網(wǎng)板印刷（鋼網(wǎng)、塑網(wǎng)、銅網(wǎng)）
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成分
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環(huán)氧樹脂
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外觀
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紅色
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比重
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1.38
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粘度（25℃5rpm）
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390PaS (390,000cps)
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搖變系數(shù)
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5.0 (1rpm / 10rpm)
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粘著強度０８０５C
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44N(4.5kgf) 0.2mgr twin
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玻璃轉(zhuǎn)移點（Ｔｇ）
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148℃
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介電常數(shù)
介電正接
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3.8/1MHz
0.027/1MHz
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■ 注意事項 WARNING
保存條件
放置在溫度為2～10℃的冰箱保存。
保存時，請務(wù)必將容器蓋擰緊。